小米15或首發 驍龍8 Gen4代號“sun”曝光 明年Q3發布 

高通是世界領先的芯片制造商之一，其驍龍系列移動平臺正在重新塑造移動行業。前段時間，高通推出了最新的驍龍8 Gen3旗艦移動平臺，樹立了移動處理器的新標準，而現在，它正在為驍龍8 Gen4做準備。據外媒報道，驍龍8 Gen4代號為“sun（太陽）”，這一代號的選擇揭示了高通公司的未來目標。

外媒爆料稱，與前代產品相比，驍龍8 Gen4提供了一系列創新和增強功能。其中特別值得注意的是Oryon CPU內核，這些內核通過在性能和能效之間取得平衡，為用戶提供更快、更高效的體驗。外媒預計，驍龍8 Gen4將采用2+6的八核CPU架構設計，具有2個高性能內核和6個高能效內核。

外媒認為，驍龍8 Gen4代號為“太陽”，是對未來的一種暗示。“太陽”這個名字與溫暖、能量和更新有關，反映出高通致力于在這款新芯片中提供強大的能效和性能協同效應。此外，驍龍8 Gen4的型號預計為“SM8750”。

據了解，明年的小米15和三星S25等手機有望首批搭載驍龍8 Gen4。這款新的旗艦移動平臺預計將在2024年第三季度的高通技術峰會上正式發布。